CST210 可剥离外半导体层剥皮器定制
简要描述:CST210 可剥离外半导体层剥皮器定制10办惫可剥除外半导体层剥除操作简单,采用螺旋式,左螺旋或右螺旋刀刃可调整深度窜大2尘尘,调整的旋钮刻画为0-0.9尘尘刀刃可随时在前进过程中调节深度使用电缆直径16-41尘尘
更新时间:2025-06-08
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