CST235 不可剥除外半导体层剥除器*
简要描述:CST235 不可剥除外半导体层剥除器*用途:35办痴不可剥除外半导体层剥除刀刃具有倒角,大切削的同时在外半导电层产生倒角单向剥除刀刃可更换进刀深度:0-1.5尘尘重量:0.8办驳优点:固定在电缆上如同夹具般稳固
更新时间:2025-06-08
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